选择性焊接设备越来越广泛地应用于 PCB 装配领域。这主要是由于通孔装置设计为板材以及设备投资降低。因为选择性焊接过程与波峰焊接差异很大，Alpha 已开发出各种性能、合格焊接材料供选择性焊接工艺使用。

Alpha 选择性焊接指南

Alpha 液态助焊剂

Alpha 焊接合金

请使用以下表格确定适合您的 Alpha 合金。只需将装配类型与合适合金对应。
 

Assembly Type

I

II

III

IV

Simple, single sided, FR2 / CEM-1 laminates

Dual sided FR-4 w/ PTH's, 1.6mm thick, up to 4 inner copper layers, metallized pad finishes

Complex, up to 12 inner copper layers, OSP pad finishes, all processing in air

>2.4mm thick, >12 inner copper layers, large high heat capacity components

SACX Plus 0807

1%+ flux solids, L0, pin testable

Flux Type

SACX Plus 0307

4%+ flux solids, L or M0, pin testable

SnCX Plus® 07

4%+ flux solids, L or M0, moderately pin testable

7%+ flux solids, L,M or H1, not pin testable

0ºC to 100ºC - standard profile cycles

0ºC to 100ºC - standard and shock profile cycles

- 25ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles

- 45ºC to 125ºC - standard and shock profile cycles

Thermal Fatigue Resistance

可靠性解决方案：

流程解决方案：

合规性解决方案：

• 冲突矿物解决方案

• 不含卤素
  

• RoHS